在真空鋁箔袋的實際生產過程中
，由於熱封壓力、制袋機速以及復合基材的厚度等多方面影響
，實際採用的熱封溫度往往要高於熱封材料的熔融溫度
。熱封的壓力越小
，要求熱封溫度越高
，機速越快
，復合膜的面層材料越厚
，要求的熱封溫度也越高
。
       熱封溫度若低於熱封材料的軟化點
，則無論怎樣增加壓力或延熱封時間
，均不能使熱封層封合
。但是
，如果熱封溫度過高
，又容易損傷焊邊處的熱封材料
，熔融擠出產生“根切”現象
，大大降低了封口的熱封強度和復合袋子的耐衝擊性能
。在實際真空鋁箔袋的制袋熱封過程中
，熱封刀具的壓力常採用可旋轉彈簧來調整
。
       對於輕薄包裝袋熱封壓力至少要達到2kg/cm2
，而且隨着復合膜總厚度的增加而相應提高；若熱封壓力不足
，兩層薄膜之間難以達到熔合
，導致局部熱封不好或難以消除夾在焊縫中間的氣泡
，造成虛焊
。但真空鋁箔袋的熱封壓力並非越大越好
，應以不損傷焊邊爲宜
，因爲在較高的熱封溫度時
，焊邊的熱封材料已處於半熔融狀態
，太大的壓力易擠走部分熱封料
，使焊縫邊緣形成半切斷狀態
。焊縫發脆
，熱封強度降低
。所以壓力的調節很重要
。